《電子工藝技術》雜志是部級期刊。
《電子工藝技術》雜志基本信息
《電子工藝技術》（雙月刊）創(chuàng)刊于1980年，由中國電子科技集團公司第二研究所主辦。是我國唯一的電子行業(yè)生產技術的綜合性科技期刊，該刊集眾多專業(yè)為一體，突出工藝特色，凡是與電子產品生產過程相關的技術，都是該刊的報道范圍。內容包括國內外電子工業(yè)生產技術動態(tài)，基礎理論研究和科技成果介紹及科研生產中所急需的新技術、新材料、新工藝、新設備及引進消化吸收經驗等。辟有SMT/PCB、新工藝新技術、LCD技術、國外工藝文獻導讀、市場信息與新產品開發(fā)及技術講座等欄目。內容著重于先進性和實用性。榮獲信息產業(yè)部優(yōu)秀科技期刊獎；山西省一級期刊。
雜志主要發(fā)文機構有哪些？發(fā)文量分別是多少？
| 學者姓名 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
| 王春青 | 52 | 焊點；激光；激光軟釬焊；金屬間化合物；釬焊 |
| 吳懿平 | 39 | 電子封裝；金屬間化合物；LED；電遷移；可靠性 |
| 錢乙余 | 38 | 釬焊；SMT；釬料；表面組裝技術；軟釬焊 |
| 賈忠中 | 24 | BGA；印制電路板；大尺寸；焊盤；焊點 |
| 張正修 | 24 | 沖模；沖壓；多工位連續(xù)模；沖模設計；淺識 |
| 安兵 | 21 | 金屬間化合物；無鉛焊料；電遷移；倒裝芯片；可... |
| 曾福林 | 21 | PCB；印制電路板；涂層；銅；表面處理 |
| 王玉龍 | 19 | 引腳；芯片；連接器；集成電路；工裝 |
| 王玉 | 19 | 印制電路板；可靠性；QFN；互聯；焊膏 |
| 周德儉 | 18 | 表面組裝技術；SMT；焊點形態(tài)；SMT焊點；焊點 |
| 機構名稱 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
| 中國電子科技集團公司... | 186 | 封裝；LTCC；打孔機；貼片；全自動 |
| 中國電子科技集團公司... | 135 | 可靠性；天線；雷達；釬焊；連接器 |
| 哈爾濱工業(yè)大學 | 125 | 焊點；釬焊；釬料；軟釬焊；SMT |
| 中國電子科技集團第二... | 112 | LTCC；微系統(tǒng)；封裝；基板；互連 |
| 中興通訊股份有限公司 | 86 | PCB；電路；可靠性；印制電路；電... |
| 華中科技大學 | 63 | 封裝；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 太原理工大學 | 52 | 陶瓷；電路；控制系統(tǒng)；集成電路；... |
| 中國電子科技集團第十... | 46 | 印制板；制板；雷達；電路；金屬 |
| 中國電子科技集團第五... | 44 | LTCC；電路；應力；平整度；基板 |
| 日東電子科技(深圳)有... | 35 | 無鉛；電子組裝；焊點；無鉛焊；再... |
